從行業(yè)競爭的角度來看，每一代技術(shù)的更迭都伴隨著手機品牌的洗牌，在硬件同質(zhì)化下，芯片成為各大廠商突圍的方向。但芯片行業(yè)一直是資金與技術(shù)密集型堆砌的行業(yè)，國產(chǎn)手機在這一領(lǐng)域的投入在芯片人士看來，只能說是一個開始。

    “馬里亞納計劃”浮出水面，國產(chǎn)手機品牌目前已經(jīng)走在了世界的前列，但大機會時代已經(jīng)遠(yuǎn)去，機會主義的經(jīng)營觀不僅過時，而且容易越走越窄。從這個維度來說，投入芯片對于OPPO來說也許是最難的一條路，但也是一條必須要走的路。

    芯片自研是必經(jīng)之路，如果手機廠商想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識。

    從國產(chǎn)手機自研芯片的歷程來看，華為是最早投入的一家，雖然在此期間走了不少彎路卻也是成效最大的一家。2007年，在華為開始攻堅芯片解決方案的時候，內(nèi)部研發(fā)人員比喻就像攀登雪山一樣，需要一步一個腳印去征服，而巴龍是一座位于西藏定日縣，海拔在7013米的雪山，因此，巴龍成了華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當(dāng)于“老大哥”。

    巴龍之后，華為又研發(fā)了其他芯片，按照出生的順序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鯤鵬是老五。雖然目前華為遇到了一些外部困難，但在自研芯片上的積累依舊支撐著它其他業(yè)務(wù)的運轉(zhuǎn)。

華為芯片名稱

資料來源：智研咨詢整理

    華為之后，小米在2014年也成立了松果電子，主攻手機SoC研發(fā)，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，而后負(fù)責(zé)小米芯片開發(fā)的松果電子團(tuán)隊又分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨立融資。今年上半年，小米發(fā)布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。

    除了華為和小米外，vivo也在不斷加大對芯片技術(shù)的投資。今年8月27日，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在接受包括vivo首顆手機自研芯片命名為“V1”，該芯片已在X70系列上搭載發(fā)布。對于首顆自研芯片的開發(fā)難度，他表示，非常有挑戰(zhàn)。內(nèi)部團(tuán)隊200人左右，外部團(tuán)隊100多人，總共300多人的團(tuán)隊，V1兩年成型。

    設(shè)計一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要實現(xiàn)行業(yè)的追趕，就要縮短迭代周期，因此每一個環(huán)節(jié)都需要通力協(xié)作，僅以團(tuán)隊分工為例，就需要標(biāo)準(zhǔn)、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，細(xì)分到各個具體的領(lǐng)域。

    從成本平衡和技術(shù)的產(chǎn)出來看，自研芯片之路對于國產(chǎn)手機廠商來說僅僅是一個開始，也是一場長達(dá)十年甚至幾十年的“馬拉松”式考驗。

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