研判2026！中國半導(dǎo)體封裝測試消耗型硬件行業(yè)進入壁壘、市場政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及未來發(fā)展趨勢分析：國際廠商占據(jù)主導(dǎo)地位[圖]

半導(dǎo)體測試消耗型硬件是貫穿集成電路制造全流程的關(guān)鍵基礎(chǔ)接口組件，可分為晶圓測試消耗型硬件和封裝測試消耗型硬件兩大類，其中，封裝測試消耗型硬件主要服務(wù)于芯片完成封裝后的成品測試（FT）、老化測試（Burn-in）及系統(tǒng)級測試（SLT），核心產(chǎn)品涵蓋測試座、負載板、分選換型套件及測試接口連接模組等。