研判2026！中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試消耗型硬件行業(yè)進(jìn)入壁壘、市場(chǎng)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來發(fā)展趨勢(shì)分析：國際廠商占據(jù)主導(dǎo)地位[圖]

半導(dǎo)體測(cè)試消耗型硬件是貫穿集成電路制造全流程的關(guān)鍵基礎(chǔ)接口組件，可分為晶圓測(cè)試消耗型硬件和封裝測(cè)試消耗型硬件兩大類，其中，封裝測(cè)試消耗型硬件主要服務(wù)于芯片完成封裝后的成品測(cè)試（FT）、老化測(cè)試（Burn-in）及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT），核心產(chǎn)品涵蓋測(cè)試座、負(fù)載板、分選換型套件及測(cè)試接口連接模組等。