芯片
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芯片行業(yè)周刊：河南省印發(fā)通知，加強智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當(dāng)代生產(chǎn)的核心要素，正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費以及社會服務(wù)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應(yīng)。在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的浪潮中，數(shù)據(jù)已成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動力。河南省《通知》的出臺，正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟，滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通，不僅能夠為經(jīng)濟社會的發(fā)展注入新動能，也將隨著數(shù)據(jù)量的激增，顯著提升對數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片，作為數(shù)據(jù)處理的心臟，其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關(guān)鍵。因此，數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展，無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國芯片產(chǎn)量達2071億塊，同比增長29.18%。
芯片行業(yè)周刊：各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場。近年來廣東省大力實施“廣東強芯”工程，加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局，產(chǎn)業(yè)加速形成集聚，發(fā)展生態(tài)日趨完善，促使廣東省已成為我國科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域，全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國前列。數(shù)據(jù)顯示，2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年復(fù)合增長了22.47%
芯片行業(yè)周刊：國內(nèi)芯片生態(tài)建設(shè)日益完善，國外企業(yè)亦加速布局市場
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產(chǎn)先進半導(dǎo)體封測設(shè)備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進芯片設(shè)備，海外芯企動態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。
2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共十二章，包含系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國民經(jīng)濟的比重，達到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。
芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動態(tài)頻繁，國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機制
芯片產(chǎn)品的設(shè)計制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個學(xué)科，行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此，芯片從設(shè)計到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達研究生以上。
2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動，助力芯片市場蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝和測試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運算和儲存的核心功能，因此被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年，我國發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達36.7%，較上年提升1.3個百分點。但與美國超過50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)市場化率仍有待進一步提升。
