2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]

先進(jìn)封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，當(dāng)前的先進(jìn)封裝在未來(lái)也可能成為傳統(tǒng)封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進(jìn)封裝。