集成電路
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2026-2032年中國集成電路封測行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國集成電路封測行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十章，包含2021-2025年集成電路封測行業(yè)各區(qū)域市場概況，集成電路封測行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2023年2月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為346億個(gè)和188億個(gè)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2022年12月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為399億個(gè)，同比下降25.5%，進(jìn)口金額為345.25億美元，同比下降22%，2022年12月中國集成電路出口數(shù)量為216億個(gè)，同比下降19.3%，出口金額為136.95億美元，同比下降15.6%。
2023-2029年中國TO系列集成電路封裝測試行業(yè)市場深度監(jiān)測及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
《2023-2029年中國TO系列集成電路封裝測試行業(yè)市場深度監(jiān)測及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共十四章，包含中國TO系列集成電路封裝測試行業(yè)主導(dǎo)企業(yè)分析，2023-2029年中國TO系列集成電路封裝測試行業(yè)的前景趨勢分析，2023-2029年中國TO系列集成電路封裝測試行業(yè)投資前景及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2022年12月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為399億個(gè)和216億個(gè)
2022年12月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為399億個(gè)，同比下降25.5%，進(jìn)口金額為345.25億美元，同比下降22%，2022年12月中國集成電路出口數(shù)量為216億個(gè)，同比下降19.3%，出口金額為136.95億美元，同比下降15.6%。
2023-2029年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告
《2023-2029年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報(bào)告 》共十一章，包含中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及前景預(yù)測，中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析，中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2022年11月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.12萬臺(tái)和13.07億美元
2022年11月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.12萬臺(tái)，同比下降18.3%，進(jìn)口金額為13.07億美元，同比下降36.5%，2022年1-11月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.58萬臺(tái)，進(jìn)口金額為175.38億美元。
2022年11月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為405億個(gè)和201億個(gè)
2022年11月中國集成電路出口數(shù)量為201億個(gè)，同比下降21.3%，出口金額為110.62億美元，同比下降29%；2022年1-11月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4985億個(gè)，進(jìn)口金額為3810.99億美元，出口數(shù)量為2505億個(gè)，出口金額為1402.63億美元。
2022年1-10月中國集成電路產(chǎn)量為2674.9億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比50.4%)
2022年10月中國集成電路產(chǎn)量為225億塊，同比下降26.7%；2022年1-10月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2674.9億塊，累計(jì)下降12.3%；2016-2021年中國集成電路產(chǎn)量逐年遞增，2021年達(dá)到最高。
2022年10月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和14.58億美元
2022年10月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降16%，進(jìn)口金額為14.58億美元，同比下降0.5%，2022年1-10月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.46萬臺(tái)，進(jìn)口金額為162.31億美元。
2022年10月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為411億個(gè)和208億個(gè)
2022年1-10月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4580億個(gè)，進(jìn)口金額為3511.59億美元，出口數(shù)量為2304億個(gè)，出口金額為1292.65億美元。
