研判2025！全球及中國硅光芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析：行業(yè)規(guī)模不斷壯大，國內(nèi)企業(yè)加速布局[圖]

硅光芯片結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過20余年的快速發(fā)展，得益于大容量數(shù)據(jù)通信場(chǎng)景的日益增加以及新需求、新應(yīng)用的出現(xiàn)，硅光芯片技術(shù)研究已逐漸從學(xué)術(shù)研究驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌?chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，2024年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模接近2.78億美元。未來，硅光芯片仍具備廣闊發(fā)展前景，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步壯大，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。