半導(dǎo)體制造裝備
109357
90000
1
2026年5月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.58萬(wàn)臺(tái)和24.97億美元
2026年5月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.58萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)27.3%，進(jìn)口金額為24.97億美元，同比下降8.7%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2026-07-25
2025年8月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.47萬(wàn)臺(tái)和32.03億美元
2025年8月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.47萬(wàn)臺(tái)，同比下降18.5%，進(jìn)口金額為32.03億美元，同比增長(zhǎng)8.2%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2025-10-29
沒(méi)有更多了
