半導體激光加工設備-產(chǎn)業(yè)百科

隨著半導體終端應用的升級以及對芯片封裝性能要求的不斷提高，超精密激光加工設備在硅片制造、晶圓制造、先進封裝和傳統(tǒng)封裝等領域的應用需求顯著增長。2024年，中國半導體激光加工設備市場規(guī)模為37.4億元，同比增長19.11%。隨著半導體終端應用的不斷升級，對芯片封裝性能的要求也越來越高。超精密激光加工設備在硅片制造、晶圓制造、先進封裝和傳統(tǒng)封裝等領域的應用需求顯著增長，推動了市場規(guī)模的擴大。