2024年中國HBM行業(yè)現狀及未來趨勢分析：行業(yè)發(fā)展前景廣闊，國內亟需加快突破技術壁壘[圖]

HBM (High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內存芯片，HBM本質上是指基于2.5/3D先進封裝技術，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實現大容量，高位寬的DDR組合陣列。HBM需求主要集中在英偉達、谷歌、AMD等國際芯片大廠，其中英偉達是HBM市場的最大買家，所需HBM占全球比重超50%，國內廠商受成本、技術、海外貿易政策等因素影響，需求占比較小，占比約6-7%，且型號以HBM2E為主，比HBM3E版本落后兩代，主要來源于三星電子、SK海力士兩家公司。數據顯示，2023年中國HBM市場規(guī)模約為25.3億元