2024年全球及中國FOPLP行業(yè)技術優(yōu)勢、市場運行現狀及未來趨勢研判：FOPLP技術正在逐步導入到產業(yè)化進程，未來發(fā)展前景廣闊[圖]

目前，FOPLP 已應用于一些大批量生產的設備，例如手機的電源管理 IC，它采用了相對隨意的 RDL 尺寸。數據顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規(guī)模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，FOWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術更加成熟占據主導地位，占據超90%。而FOPLP技術仍處于發(fā)展早期，尚未大規(guī)模量產，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優(yōu)化。