研判2025！中國(guó)DAF膠膜行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)趨勢(shì)分析：滲透率不斷提升，國(guó)產(chǎn)化率較低[圖]

2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場(chǎng)上開(kāi)始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來(lái)越多客戶的青睞，市場(chǎng)需求不斷增加，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，2024年中國(guó)DAF膠膜市場(chǎng)規(guī)模突破12億元，同比增長(zhǎng)12.3%，DAF膠膜滲透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個(gè)百分點(diǎn)。