報(bào)告導(dǎo)讀：

雷達(dá)傳感器用芯片是構(gòu)成雷達(dá)傳感器的核心半導(dǎo)體集成電路（IC），負(fù)責(zé)雷達(dá)信號處理流程中的關(guān)鍵部分，包括生成、發(fā)送、接收和處理電磁波信號，最終提取出目標(biāo)的信息，如距離、速度、方向、尺寸、類型等。根據(jù)工作頻率不同，雷達(dá)傳感器用芯片可分為超聲波雷達(dá)傳感器用芯片、毫米波雷達(dá)傳感器用芯片、激光雷達(dá)傳感器用芯片等。從市場規(guī)模來看，雷達(dá)傳感器用芯片作為雷達(dá)傳感器的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于國防、航空航天、地質(zhì)勘探、汽車、智能交通等終端領(lǐng)域。近年來，國際地緣政治局勢日趨緊張，各國國防投入持續(xù)增加，雷達(dá)傳感器作為國防裝備的關(guān)鍵零部件之一，其市場需求穩(wěn)步增長。與此同時(shí)，我國汽車、航空航天、地質(zhì)勘探等行業(yè)快速發(fā)展，雷達(dá)傳感器在民用領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷拓展，進(jìn)一步助推了市場需求的擴(kuò)大。在上述因素的共同驅(qū)動(dòng)下，雷達(dá)傳感器用芯片市場迎來快速發(fā)展期。數(shù)據(jù)顯示，中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的5.22億元增長至2025年的51億元，年復(fù)合增長率高達(dá)25.6%。未來，隨著智能汽車、低空經(jīng)濟(jì)、智慧城市等新興場景的加速落地，中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。中國企業(yè)在超聲波雷達(dá)傳感器用芯片、毫米波雷達(dá)傳感器用芯片、激光雷達(dá)傳感器用芯片領(lǐng)域的起步時(shí)間均晚于德國、美國、日本等其他全球半導(dǎo)體領(lǐng)先國家。在雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)布局均落后于全球領(lǐng)先水平。從毫米波雷達(dá)傳感器芯片國內(nèi)外企業(yè)的市場占有率來看，目前國際市場主要被恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器（TI）等芯片設(shè)計(jì)公司占據(jù)，代表廠商有得捷電子、富士通、飛思卡爾、英飛凌、安森美、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等。從激光雷達(dá)傳感器芯片來看，目前國際市場競爭的主要參與者有英飛凌、安森美、Lumotive、Aeva等。目前，我國大量研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)都在努力開發(fā)雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù)，并且已經(jīng)有了一些重大突破，國產(chǎn)替代進(jìn)口的實(shí)現(xiàn)指日可待。以毫米波雷達(dá)芯片為例。東南大學(xué)、加特蘭等單位在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域有著深厚的積累，東南大學(xué)毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室已完成8mm波段混頻器、倍頻器、開關(guān)、放大器等單功能芯片的研制；國內(nèi)24GHz/77GHz MMIC關(guān)鍵技術(shù)也在不斷獲得突破，其中由意行半導(dǎo)體自主研發(fā)的24GHz SiGe雷達(dá)射頻前端MMIC套片，率先實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)該領(lǐng)域零的突破，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和供貨。加特蘭擁有目前業(yè)界最全面的毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合，產(chǎn)品包括77/79 GHz和60 GHz的射頻前端、SoC和SoC AiP芯片，應(yīng)用于包括角雷達(dá)、前雷達(dá)、成像雷達(dá)、艙內(nèi)雷達(dá)、門雷達(dá)等汽車輔助駕駛及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，以及智能家居、養(yǎng)老監(jiān)護(hù)、安防監(jiān)控、智慧交通、安檢成像等工業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域。

基于此，依托智研咨詢旗下雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)深厚的市場洞察力，并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實(shí)戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2026-2032年中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告》。本報(bào)告立足雷達(dá)傳感器用芯片新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運(yùn)營方法（如何投）及實(shí)踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機(jī)遇，推動(dòng)雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)發(fā)展。

觀點(diǎn)搶先知：

相關(guān)概述：雷達(dá)傳感器用芯片是構(gòu)成雷達(dá)傳感器的核心半導(dǎo)體集成電路（IC），負(fù)責(zé)雷達(dá)信號處理流程中的關(guān)鍵部分，包括生成、發(fā)送、接收和處理電磁波信號，最終提取出目標(biāo)的信息，如距離、速度、方向、尺寸、類型等。根據(jù)工作頻率不同，雷達(dá)傳感器用芯片可分為超聲波雷達(dá)傳感器用芯片、毫米波雷達(dá)傳感器用芯片、激光雷達(dá)傳感器用芯片等。

發(fā)展歷程：傳感器是能感受被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置，芯片是雷達(dá)傳感器的核心組件，對雷達(dá)傳感器的性能起到?jīng)Q定性作用。中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)經(jīng)歷了從起步階段到自主創(chuàng)新的發(fā)展歷程，取得了顯著的進(jìn)步和成就。未來，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和市場需求的持續(xù)增長，中國的雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)有望進(jìn)一步發(fā)展壯大。

產(chǎn)業(yè)鏈核心節(jié)點(diǎn)：從產(chǎn)業(yè)鏈來看，雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，包括半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、EDA軟件、IP核等，這些是芯片研發(fā)與制造的基礎(chǔ)支撐。產(chǎn)業(yè)鏈中游為雷達(dá)傳感器用芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等關(guān)鍵流程。產(chǎn)業(yè)鏈下游涉及超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等各類傳感器產(chǎn)品，最終廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等終端領(lǐng)域。上下游各環(huán)節(jié)緊密關(guān)聯(lián)、相互依存，共同構(gòu)成了中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

全球市場規(guī)模：近年來，隨著全球國防現(xiàn)代化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，各國國防投入不斷增加。雷達(dá)傳感器作為現(xiàn)代戰(zhàn)爭的核心裝備之一，其性能與功能直接關(guān)系到國防安全。在此背景下，軍用領(lǐng)域?qū)走_(dá)傳感器的需求持續(xù)增長。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、航空航天、地質(zhì)勘探等民用領(lǐng)域的快速發(fā)展也在不斷拓展雷達(dá)傳感器的應(yīng)用邊界。受軍用與民用需求的雙重驅(qū)動(dòng)，全球雷達(dá)傳感器市場近年來保持了快速增長態(tài)勢。作為雷達(dá)系統(tǒng)的核心組件，雷達(dá)傳感器用芯片也隨之進(jìn)入黃金發(fā)展期。數(shù)據(jù)顯示，全球雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的7.03億美元增長至2025年的31.05億美元，年復(fù)合增長率為16.01%。

供需：從國內(nèi)市場來看，受益于汽車輔助駕駛、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、智能家居以及智能安防等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，近年來我國雷達(dá)傳感器用芯片市場需求穩(wěn)步增長。2025年，我國雷達(dá)傳感器用芯片需求量達(dá)到13.2億顆。從供給端來看，由于我國在超聲波雷達(dá)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、激光雷達(dá)芯片等細(xì)分領(lǐng)域的起步時(shí)間均晚于德國、美國、日本等全球半導(dǎo)體領(lǐng)先國家，導(dǎo)致在技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)布局方面與全球先進(jìn)水平存在一定差距。目前，我國雷達(dá)傳感器用芯片的供給仍高度依賴外資企業(yè)，國內(nèi)供給能力較為薄弱，國產(chǎn)化率相對較低。2025年，中國雷達(dá)傳感器用芯片產(chǎn)量僅為5億顆，供需缺口明顯。

中國市場規(guī)模：從市場規(guī)模來看，雷達(dá)傳感器用芯片作為雷達(dá)傳感器的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于國防、航空航天、地質(zhì)勘探、汽車、智能交通等終端領(lǐng)域。近年來，國際地緣政治局勢日趨緊張，各國國防投入持續(xù)增加，雷達(dá)傳感器作為國防裝備的關(guān)鍵零部件之一，其市場需求穩(wěn)步增長。與此同時(shí)，我國汽車、航空航天、地質(zhì)勘探等行業(yè)快速發(fā)展，雷達(dá)傳感器在民用領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷拓展，進(jìn)一步助推了市場需求的擴(kuò)大。在上述因素的共同驅(qū)動(dòng)下，雷達(dá)傳感器用芯片市場迎來快速發(fā)展期。數(shù)據(jù)顯示，中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的5.22億元增長至2025年的51億元，年復(fù)合增長率高達(dá)25.6%。未來，隨著智能汽車、低空經(jīng)濟(jì)、智慧城市等新興場景的加速落地，中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

企業(yè)格局：中國企業(yè)在超聲波雷達(dá)傳感器用芯片、毫米波雷達(dá)傳感器用芯片、激光雷達(dá)傳感器用芯片領(lǐng)域的起步時(shí)間均晚于德國、美國、日本等其他全球半導(dǎo)體領(lǐng)先國家。在雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)布局均落后于全球領(lǐng)先水平。從毫米波雷達(dá)傳感器芯片國內(nèi)外企業(yè)的市場占有率來看，目前國際市場主要被恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器（TI）等芯片設(shè)計(jì)公司占據(jù)，代表廠商有得捷電子、富士通、飛思卡爾、英飛凌、安森美、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等。從激光雷達(dá)傳感器芯片來看，目前國際市場競爭的主要參與者有英飛凌、安森美、Lumotive、Aeva等。目前，我國大量研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)都在努力開發(fā)雷達(dá)傳感器用芯片技術(shù)，并且已經(jīng)有了一些重大突破，國產(chǎn)替代進(jìn)口的實(shí)現(xiàn)指日可待。以毫米波雷達(dá)芯片為例。東南大學(xué)、加特蘭等單位在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域有著深厚的積累，東南大學(xué)毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室已完成8mm波段混頻器、倍頻器、開關(guān)、放大器等單功能芯片的研制；國內(nèi)24GHz/77GHz MMIC關(guān)鍵技術(shù)也在不斷獲得突破，其中由意行半導(dǎo)體自主研發(fā)的24GHz SiGe雷達(dá)射頻前端MMIC套片，率先實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)該領(lǐng)域零的突破，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和供貨。加特蘭擁有目前業(yè)界最全面的毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合，產(chǎn)品包括77/79 GHz和60 GHz的射頻前端、SoC和SoC AiP芯片，應(yīng)用于包括角雷達(dá)、前雷達(dá)、成像雷達(dá)、艙內(nèi)雷達(dá)、門雷達(dá)等汽車輔助駕駛及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，以及智能家居、養(yǎng)老監(jiān)護(hù)、安防監(jiān)控、智慧交通、安檢成像等工業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域。

市場趨勢：（1）雷達(dá)傳感器用芯片的技術(shù)路線正從傳統(tǒng)的多芯片級聯(lián)方案向高集成度單芯片方向加速演進(jìn)；（2）毫米波雷達(dá)芯片的制造工藝正經(jīng)歷從鍺硅雙極工藝向CMOS工藝的根本性轉(zhuǎn)變；（3）雷達(dá)傳感器用芯片的應(yīng)用邊界正從傳統(tǒng)的汽車高級輔助駕駛和自動(dòng)駕駛，向工業(yè)、消費(fèi)和健康養(yǎng)老等更廣闊的領(lǐng)域深度延伸。

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