公司發(fā)布2019 年業(yè)績預告：2019 年公司實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為11.50-12.90億元，同比增長65%-85%，其中，Q4 單季度實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為2.83-4.23億元，同比增長26.34%-88.53%，業(yè)績符合預期。我們認為公司作為國內PCB龍頭企業(yè)，形成了以PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)為核心的“3-In-One”的業(yè)務布局，將充分受益于5G 建設和半導體國產化戰(zhàn)略大趨勢，公司短中長期成長邏輯清晰。

    訂單飽滿產能利用率較高+技術改造，公司運營水平和盈利能力均有提升

    受益于通信5G 基站的建設，下游需求較好，公司訂單較為飽滿，產能利用率處于較高水平，同時，南通數通一期工廠投產及時貢獻了新增產能，使得公司能夠及時滿足下游需求，營業(yè)收入保持較高的增速。對內方面，公司持續(xù)通過打造專業(yè)化產線，建設自動化、信息化工廠等措施來提升內部生產運營效率和技術能力，提升工廠運營水平，一定程度上改善了公司毛利率水平。

    下游需求向好，南通二期PCB 工廠+無錫封裝基板廠擴產保奠定增長基礎

    需求方面，公司PCB 產品主要應用在通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、服務器等領域，通信領域受益5G 需求市場有望持續(xù)增長，而以工控醫(yī)療、航空航天等為重點的其他領域市場仍處于成長階段，根據Prismark 預測，未來5 年全球PCB 市場將保持溫和增長，預計在2018 至2023 年之間以3.7%的年復合增長率成長，到2023 年全球PCB 行業(yè)產值將達到747.6 億美元，未來需求增長無憂。供給方面，2019 年上半年南通數通一期PCB 工廠產能持續(xù)爬坡，目前產能利用率已經處于較高水平，南通二期PCB 工廠也已投入建設；IC 封裝基板方面，公司IPO 募投項目的無錫封裝基板工廠連線試生產，目前也處于產能爬坡階段，在國產化趨勢加速的大背景下，公司IC 封裝基板業(yè)務有望充分受益。